电子产品世界
业界动态
设计应用
牛人业话
暴力拆解
EEPW观点
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工控自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
手机与无线通信
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
论坛
在线研讨会
博客
电子设计方案
白皮书
开发板试用
Windows 10相关
高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线,推出 X2 Plus
消费电子
2026-01-06
富士胶片将于2026年1月开始发售40TB的Ultrium磁带盒——更新后的LTO Ultrium 10档案存储可容纳100TB压缩数据,装在0.8英寸厚的磁带盒中
网络与存储
2025-12-30
Windows 11通过修改的原生NVMe驱动,将SSD性能推向新高——部分测试中随机工作负载性能提升了高达85%
智能计算
2025-12-23
Microsoft承诺将Windows 11打造为最佳游戏作系统——表示将重点关注后台工作负载、电源与调度、图形堆栈以及驱动程序
消费电子
2025-12-11
用户报告称,12月的Windows 11安全更新修复了AMD GPU卡顿和驱动崩溃的问题
消费电子
2025-12-11
GeForce 590 驱动分支是首个不支持 GTX 9 和 10 系列 GPU 的分支——Linux 版本标志着定义时代显卡的终结
消费电子
2025-12-04
Windows 11 的文件资源管理器很快会更快、更易作
嵌入式系统
2025-11-25
Windows 10将彻底“退役”
2025-10-14
微软将停止对Win 10的所有支持,Win 11配置要求大升级
2025-07-24
首款0805英寸的汽车级10 μF、50 Vdc MLCC
元件/连接器
2025-06-27
红帽推出红帽企业Linux 10,以智能和安全赋能混合云环境
智能计算
2025-05-21
英伟达和联发科技可能会在 Computex 上推出联合开发的适用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
消费电子
2025-05-07
用Botspot虚拟机在Raspberry Pi 5上运行Windows 11
嵌入式系统
2025-03-12
使用 OpenVINO™ 条件编译功能,压缩 Windows 应用体积
嵌入式系统
2025-02-10
骁龙 X 芯片发力,高通声称已占领美国高端 Windows PC 市场 10%
EDA/PCB
2025-02-07
点击查看更多